2021年ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展于9月27日至29日在深圳國際會展中心隆重舉行。浩寶技術受邀參加本次展會，為半導體封裝領域帶來了SiP系統(tǒng)級封裝的焊接和固化解決方案。

設備解決方案

浩寶技術一直專注于加熱領域的技術創(chuàng)新，本屆展會重點展示了半導體真空焊接設備和半導體潔凈立式固化爐。針對半導體行業(yè)高精密、高可靠性、高潔凈度等要求，浩寶以雄厚的研發(fā)實力、豐富的工藝經(jīng)驗和敢想敢闖的創(chuàng)新精神，持續(xù)努力，為國產(chǎn)半導體行業(yè)的發(fā)展帶來可替代進口設備的解決方案。

展會現(xiàn)場

下次展會預告

時   間: 2021年10月20-22日

地   點: 深圳國際會展中心（寶安） 

展會名稱：NEPCON ASIA 2021 電子展

浩寶展臺號: 1P20

我們一路走來

感謝您一直都在

誠邀所有電子人

共赴這場浪漫約會

浩寶人感恩回饋

咖啡相候、禮物相贈

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 關于浩寶 

深圳市浩寶技術有限公司成立于2010年6月，是國家高新技術企業(yè)，專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)無鉛回流焊爐、波峰焊機、垂直固化爐、半導體封裝爐等設備。

浩寶擁有近百名研發(fā)工程師，獲得國家級專利及軟件著作權等知識產(chǎn)權近百項；浩寶研發(fā)人員銳意進取，攻克了多項制約我國高端裝備的關鍵技術；研發(fā)總監(jiān)羅文欣被深圳寶安區(qū)政府評為2019年度“寶安工匠”。

浩寶在電子產(chǎn)品焊接領域的市場占有率節(jié)節(jié)提升，在半導體、5G通訊、汽車電子、LED和光伏新能源等領域率先布局，產(chǎn)品已得到華為、富士康、比亞迪、晶科等客戶的大量采用。