隨著全球新能源及中國雙碳戰略的發展，功率半導體行業正在快速發展。IGBT功率模塊在封裝焊接時有著低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生產等需求，而目前市場上用于IGBT的真空焊接設備存在諸多問題，例如焊接性能不達標、穩定性差、生產效率低，或者價格高、交期長等問題。

針對功率半導體行業封裝焊接的需求和痛點，浩寶技術研發人員在知名電子封裝技術專家、華中科技大學吳懿平教授及團隊的指導下，研發出一系列高可靠、高穩定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐，為功率半導體制造或封裝廠家帶來優秀的封裝焊接方案及裝備。

據介紹，該設備適用于功率半導體（IGBT模塊、MOSFET器件）、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。如今已在國內相關企業和研究所進行驗證使用。

           某企業IGBT模塊制造工藝流程圖 ↓

浩寶在線式甲酸真空焊接爐特點：



01焊接品質“高可靠”

? 采用預熱區、加熱區和冷卻區模塊化設計，每個區真空度及溫度、時間等均可獨立控制，可根據工藝要求設置多段真空曲線及溫度曲線，焊接結果可重復、可追溯。

? 高氣密性的結構設計和焊接裝配工藝，快速抽真空，真空度可達1~10Pa，實現更低的焊接空洞率，單個空洞率＜1%，總空洞率≤2%。

? 支持氮氣、氮氣+甲酸氣氛環境，可精準控制，高效的甲酸注入及回收系統，焊接不需助焊劑，通過氣體還原消除氧化物，焊后無殘留、免清洗。

? 爐內殘氧量低，≤10 ppm，有效防止金屬氧化。

02設備運行“高穩定”

? 采用國際一流電器等元器件，每一種經過精心選型和調配，確保設備運行的穩定可靠；

? 運輸系統采用伺服電機及特有的傳輸結構設計，振幅小，運輸精準平穩，避免位移。

? 自主開發的軟件控制系統，可實時監控設備運行狀態，自動進行數據存儲，具備三級權限管理，可對接MES等進行自動化、智能化管理。

03車間生產“高效率”

? 在線式三腔、四腔真空焊接設備，全自動生產，滿足大批量IGBT功率模塊封裝生產需求；

? 設備采用模塊化設計，可從兩腔升級到三腔、四腔，實現從小批量生產擴展到大批量生產。客戶如果當前產量不大，可先選擇兩腔的真空爐，后續再根據需要增加到三腔或四腔的真空焊接爐。

? 加熱、冷卻效率高，精準控溫，升溫速率≥3℃/S，降溫速率≥3℃/S，抽真空、充氮氣或甲酸速度快，整體連續工藝時間4~10min/托盤，滿足高效生產要求；

? 加熱系統采用特制發熱模塊，接觸式加熱，使用壽命長，大幅降低使用和維護成本，提升生產效益。

據介紹，該甲酸真空焊接爐具有焊接空洞率低、品質可靠、運行穩定、生產高效、交貨周期短等優點，在國內同類設備中處于前列，為IGBT功率半導體廠家提供媲美進口設備的國產替代方案。