深圳市浩寶技術(shù)有限公司的HY系列半導(dǎo)體芯片封裝回流焊接爐，是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團(tuán)隊(duì)精英傾力打造的半導(dǎo)體領(lǐng)域自動(dòng)化設(shè)備，設(shè)備長期運(yùn)行可靠性高，性價(jià)比高，綜合運(yùn)營成本低。廣泛應(yīng)用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導(dǎo)體封裝和固化及SMT回流焊等工藝。